温度过低会使菌种生长发育缓慢,温度过高会使菌丝过早自溶。()

第1题

关于缩微病案储存室温湿度描述正确的是（)。A、储存室温度18～22℃，相对湿度40%～50%B、温度过低会使

关于缩微病案储存室温湿度描述正确的是()。

A、储存室温度18～22℃，相对湿度40%～50%

B、温度过低会使胶片卷曲，严重时会影响阅读和拷贝的质量

C、温度过高会造成聚酯片基与影像层的分离，使醋酸纤维素片基变脆

D、相对湿度如大于50%，有利于真菌和细菌生长，造成胶片影像褪色、变色或产生瘢痕等

E、环境过于干燥，易使影像层龟裂，胶片变脆，使用时发生断裂

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第2题

退火温度过高会造成单丝（)、（)、（)。

退火温度过高会造成单丝()、()、()。

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第3题

电气设备温度过高会降低绝缘材料的绝缘性能。（）

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第4题

吹风口温度过高会（)。

A.烫伤自己

B.损坏吹风机

C.损伤发质

D.烫伤顾客

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第5题

油品的储存温度过高会消耗大量的热能，增大油品的蒸发损失。（）

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第6题

磺化温度过高会导致（)。

A.磺化副反应产物过多

B.磺化器结焦

C.磺酸质量下降

D.ABC

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第7题

点火线圈温度过高会带来次级电压降低、内部绝缘物质熔化等不良后果，一般规定，点火线圈的温度不可超过90℃。（)

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第8题

菌种代谢缓慢的原因分析不正确的是（)

A.空气温度偏低

B.局部烫伤

C.培养基材料质量差

D.无机磷含量高

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第9题

关于晶体管三极管放大电路中的静态工作点（简称Q点），下列说法中不正确的是（）。

A.Q点过高会产生饱和失真

B.Q点过低会产生截止失真

C.导致Q点不稳定的主要原因是温度变化

D.Q点可采用微变等效电路法求得

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第10题

冲天炉熔炼时，如果底焦过高会造成（)。

A.熔化速度快，铁水温度低

B.熔化速度慢，铁水温度高

C.熔化速度快，铁水温度高

D.熔化速度慢，铁水温度低

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第11题

加氢反应温度过高会造成裂化反应过多，使液体产品收率（)。

A.不变

B.低于气体产品收率

C.上升

D.下降

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温度过低会使菌种生长发育缓慢，温度过高会使菌丝过早自溶。（)